ԱրմԻնֆո. ՀՀ բարձր տեխնոլոգիական արդյունաբերության և արհեստական բանականության նախարար Դավիթ Թադևոսյանը հանդիպել է էստոնական տեխնոլոգիական ընկերությունների ներկայացուցիչների հետ՝ Էստոնիայի ինտեգրալ սխեմաների կոմպետենտության կենտրոնի (KIIP) համակարգող Յաան Ռայկի գլխավորությամբ՝ երկկողմ համագործակցության ընդլայնման հեռանկարները քննարկելու համար։
Բարձր տեխնոլոգիական արդյունաբերության նախարարության մամուլի ծառայության հաղորդմամբ, հանդիպման ընթացքում քննարկվել են միկրոէլեկտրոնիկայի և կիսահաղորդչային տեխնոլոգիաների էկոհամակարգի զարգացման հետ կապված մի շարք հարցեր։ Մասնավորապես, հանդիպման ընթացքում քննարկվել են կիսահաղորդչային արդյունաբերության զարգացման հեռանկարները, չիպերի նախագծումը, ոլորտում նորարարական ստարտափների խթանումը, ինչպես նաև SML և LML տեխնոլոգիաների կիրառման և զարգացման ներուժը։
Հատուկ ուշադրություն է դարձվել համալսարանների և արդյունաբերության միջև համագործակցության խորացմանը, մասնագիտական կրթության արդիականացմանը և բարձր որակավորում ունեցող ինժեներական կադրերի պատրաստմանը։ Բացի այդ, կողմերը քննարկել են համալսարանական կրթական ծրագրերը արդյունաբերության պահանջներին հարմարեցնելու, առկա մասնագետներին վերապատրաստելու և որակավորման բարձրացման, ինչպես նաև միկրոաստիճանների ներդրման միջոցով նոր կրթական հնարավորություններ ստեղծելու հնարավորությունները։
Այնուհետև կողմերը քննարկել են Հայաստանի և Էստոնիայի, ինչպես նաև Եվրամիության այլ անդամ պետությունների միջև միկրոէլեկտրոնիկայի և կիսահաղորդչային տեխնոլոգիաների ոլորտում համագործակցության զարգացման հեռանկարները՝ ընդգծելով միջազգային փորձի փոխանակման, գիտական և կրթական հաստատությունների և մասնավոր հատվածի միջև կապերի ամրապնդման, համատեղ ծրագրերի և նախաձեռնությունների իրականացման կարևորությունը։ Նրանք նշել են երկու երկրների մասնագիտական, գիտական և տեխնոլոգիական ներուժի համադրման, ինչպես նաև կիսահաղորդչային և միկրոէլեկտրոնային արդյունաբերության էկոհամակարգի զարգացմանն ուղղված համատեղ նախաձեռնությունների մշակման և իրականացման կարևորությունը։
