Армения и Эстония обсудили перспективы сотрудничества в сфере микроэлектроники и полупроводниковых технологий

АрмИнфо.  Министр высокотехнологической промышленности и искусственного интеллекта Армении Давид Тадевосян на встрече с представителями эстонских технологических компаний во главе с координатором Эстонского центра компетенций в области чипов (KIIP) Яаном Райком обсудил перспективы расширения двухстороннего сотрудничества.

Как сообщили в пресс-службе Министерства высокотехнологической промышленности, в центре внимания встречи находился ряд вопросов, касающихся развития экосистемы микроэлектроники и полупроводниковых технологий. В частности, обсуждались перспективы развития полупроводниковой промышленности, проектирование чипов, стимулирование инновационных стартапов в отрасли, а также особенности применения и возможности развития технологий SML и LML.

Особое внимание было уделено углублению сотрудничества между университетами и промышленностью, модернизации профессионального образования и подготовке высококвалифицированных инженерных кадров. Помимо этого, обсуждались возможности адаптации университетских образовательных программ к требованиям отрасли, переподготовки и повышения квалификации действующих специалистов, а также создания новых образовательных возможностей посредством внедрения микроквалификаций (microdegrees).

Затем стороны обсудили перспективы развития сотрудничества в области микроэлектроники и полупроводниковых технологий между Арменией и Эстонией, а также другими странами-членами Европейского Союза, подчеркнув важность обмена международным опытом, укрепления связей между научно-образовательными учреждениями и частным сектором, а также реализации совместных программ и инициатив. Отмечалась важность объединения профессионального, научного и технологического потенциала двух стран, а также разработки и реализации совместных инициатив, направленных на развитие экосистемы полупроводниковой промышленности и микроэлектроники.